AD用于PCB板级绘制，这里以AD20为例说明入门用法。
一，工程创建
一个完整的project(*.PrjPcb)要包含四种文件：
即原理图库（*.SchLib），原理图(*.SchDoc)，PCB库（*.PcbLib），PCB（*.PcbDoc）
二，原理图库（*.SchLib）创建
创建原理图中的电子元件，请注意：
（1）电阻容模型
在特性框中可以调整长短、颜色等特征，注意电气连接点的方向朝外，同理绘制电容：
（2）IC类元件模型
即芯片类电子元件，
之后同（1）相似，注意电气点朝外，并注意管脚序号和管脚名的命名和真实元器件相同
之后记得在总体元件特性中进行一些编辑：
跟据以上步骤可以编辑其他IC元器件。
（3）排针类元件模型
与IC类元件相似，以下图为例：
得到结果如下：注意使用阵列式粘贴的技巧
（4）光耦及二极管元件模型
（5）调用现有元器件模型
利用原理图可以快速生成元器件模型
三，原理图绘制（*.Schdoc）
其操作和proteus类似
粗画完电路图结构：
在绘制完成后需要进行PCB封装(footprint)的设置，在 工具->封装管理器
最后进行原理图的编译和检查：
四，PCB封装库的创建和调用现有封装
（1）CHIP类封装的创建
做一个封装的基本元素如下：
关于PCB多层结构的具体含义，参见：
看不懂PCB各层的含义？没关系，有干货（讲的非常易懂清晰） - 知乎 (zhihu.com)
AD中PCB的各层名称及含义_ad各层的含义-CSDN博客
快捷键：crl+m 放置测量线 shf+c取消测量线
据此在AD中画一个最简单的二管脚封装体：
（2）IC类封装
以一个SOP-8的封装为例：
随后验证尺寸是否合适。
（3）利用IPC封装创建向导
填入相应数据即可：
（4）PCB封装直接调用
对于现有的板子文件，我们可以直接生成封装
这样就可以直接用已经开源的封装了。
（5）3D模型的创建和导入
ctrl+D进入3D状态：
放置3D元件体：
这一步是用于检查封装库是否合适。
五，网表导入及PCB模块布局
绘制PCB的步骤及要注意的问题如下，以下分点说明：
（1）导入常见报错
（2）PCB板框的评估及叠层设置
（3）PCB快捷键的设置和推荐
（4）模块化布局规划
（5）PCB实战
（6）PCB布局优化
参考：
第4课 AD的工程组成及创建.mp4_哔哩哔哩_bilibili